直指先进封装！中微首台等离子切割机交付：最小支持5微米_大广网

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中微 Primo Matrix 等离子晶圆切割设备交付解读最小 5 微米切割道适配先进封装

中微这次交付的 Primo Matrix 等离子体晶圆切割设备，是面向先进封装的国产刻蚀型切割装备，它最大亮点就是支持最小 5 微米的切割道，浏览全文>>

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