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您当前的位置： 首页 >> 标签：全球首款！英飞凌造出300mm碳化硅晶圆：单片产出猛增2.3倍
英飞凌全球首款 300mm 碳化硅晶圆落地，单片芯片产出为 200mm 版本 2.3 倍

英飞凌在奥地利菲拉赫工厂完成 300mm 碳化硅晶圆功能性功率器件加工，是全球首家在量产级晶圆产线环境实现该成果的企业，本次技术突破最 浏览全文>>

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