平头哥半导体拟2027年赴港IPO，募资20–30亿美元，AI与RISC-V芯片规模化商用_大广网

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平头哥半导体计划 2027 年赴港 IPO，募资目标 20–30 亿美元，AI 与 RISC-V 芯片进入规模化商用阶段

市场消息传出，阿里巴巴旗下平头哥半导体打算在 2027 年于香港启动 IPO，计划募资规模落在 20 至 30 亿美元区间，这笔资金主要用来浏览全文>>

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