您当前的位置: 首页 >> 标签:微软最强自研芯片杀到!Maia 300用上2nm:288GB HBM4
微软第三代自研芯片 Maia 300 正式落地,搭载 2nm 工艺与 288GB HBM4 内存

微软最新推出的自研 AI 加速器 Maia 300,是当前微软自研产品线里综合性能最强的一款芯片,芯片采用台积电 N2P 2nm 增强版芯粒架构 浏览全文>>

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