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石墨烯新组合方案有望解决 AI 芯片散热难题,实现行业技术突破

现在高功耗 AI 芯片的热流密度越来越高,传统硅脂、普通导热垫片已经扛不住持续散热需求,石墨烯通过和其他材料、特殊结构做新的组合搭配 浏览全文>>