SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应_大广网

您当前的位置： 首页 >> 标签：SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel 浏览全文>>

大家爱看

频道推荐

站长推荐