HBM5散热革命！SK海力士把冷却元件塞进封装：热阻降低30%_大广网

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HBM5 迎来散热革新，SK 海力士 iHBM 将冷却元件内置进封装，热阻下降 30%

SK 海力士推出名为 iHBM 的全新散热方案，专门用于下一代 HBM5 高带宽内存，核心做法是在 HBM 封装内部直接加装 ICE 集成冷却元件浏览全文>>

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