您当前的位置: 首页 >> 标签:放弃大SRAM!英伟达下代Groq AI芯片用上3D堆叠DRAM
英伟达下代 Groq AI 芯片舍弃大 SRAM 改用 3D 堆叠 DRAM 架构

英伟达下一代 Groq LPU 推理 AI 芯片将迎来核心架构大调整,正式放弃沿用已久的大容量片上 SRAM 设计,全面切换为 TSV 硅通孔工艺 浏览全文>>

站长推荐