目前，我们只在市场上出售带有Ryzen处理器的AMD X570芯片组的主板，但是中高端版本(即B550和A520)仍然缺失。ChinaTimes的一份报告称，这两个芯片组将于今年第一季度投入量产。

带有B550和A520芯片组的背板将很快投入生产

即将生产的两个芯片组包括B550中端芯片组和A520入门级芯片组。AMD Ryzen平台当前具有基于X570芯片组的AM4主板，由于其高端/热情的定位，它们的价格要贵得多。

与X470和X370相比，我们已经看到X570主板的价格大幅上涨，尽管主板制造商正在积极将其新的X570设计瞄准200美元以下的市场，但仍然有一个价格低于150美元的大型市场需要被其覆盖。 Ryzen 3000首次亮相的批处理主板。

消息人士称，ASMedia将执行Supermicro B550和A520芯片组的订单，并于2020年第一季度投入量产。基于这些芯片组的零售产品有望在2020年上半年上架，这让我们看到了它们在今年的Computex上发挥了作用。这将不是我们第一次在Computex上看到预算选项，因为一些AMD董事会成员已在2018年发布了他们的B450系列。

预计B550芯片组将使用PCIe 3.0接口而不是新的4.0，因此，当我们考虑使用使用该新接口的SSD时，将存在主要限制。

包括旗舰X670芯片组在内的AMD 600系列芯片组的订单也有望在2020年下半年开始量产。