制造成本不到一美元的可弯曲非硅RISC-V微处理器可能会改变智能传感器和可穿戴设备的游戏规则

新开发的Flex-RV微处理器采用柔性IGZOTFT制成，基于RISC-V架构，工作频率为60kHz，功耗低于6mW。其可弯曲性和低成本设计使其成为可穿戴设备、医疗保健设备和智能传感器的理想选择。

研究人员开发了Flex-RV，这是一款基于RISC-V架构、采用氧化铟镓锌(IGZO)薄膜晶体管(TFT)制造的具有变革意义的柔性微处理器。这款装置(从字面上讲)超越了传统的硅基半导体-我们拥有的是一款价格低于1美元的低功耗可弯曲计算解决方案。

Flex-RV的工作频率为60kHz，功耗低于6mW，由于其采用柔性聚酰亚胺基板，即使在严重弯曲条件下性能变化也仅为4.3%。聚酰亚胺因其出色的热稳定性、高机械强度和耐化学性而专门用作此用例中的基板。

该处理器集成了可编程机器学习(ML)硬件加速器，能够通过自定义RISC-V指令执行ML工作负载。此功能支持片上AI计算，这意味着Flex-RV可能非常适合新兴应用，例如医疗可穿戴设备、智能包装和快速消费品-尤其是在成本效益和外形尺寸至关重要的情况下。这些领域的计算要求通常很低，Flex-RV满足这些需求，同时提供灵活性和耐用性。

该制造工艺利用IGZOTFT，与基于硅的同类产品相比，显著降低了对环境的影响，尤其是在亚微米尺寸下。此外，边缘印刷(OEP)组装方法确保Flex-RV可以安装到柔性印刷电路板(FlexPCB)上，并在机械应力测试期间保持作完整性，承受3毫米的弯曲半径-对于这种尺寸的组件来说，这非常重要。

鉴于其超低成本、灵活的设计和ML范围，Flex-RV未来可能成为主流——下一代可穿戴电子产品、植入式医疗设备和智能传感器的重要技术。

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