就在近日，高通正式公布了骁龙8 Gen 3的发布时间表。这款顶级的骁龙智能手机芯片组将在计划于10月24日开幕的骁龙峰会上亮相。但这并不是我们今年将看到的唯一高端智能手机 SoC。我们还有联发科天玑 9300。

现在，从高通的官方公告来看，一个关键的收获是高端骁龙处理器将比去年更早推出。相比之下，Snapdragon 8 Gen 2 早在 2022 年 11 月就发布了。好吧，我们刚刚收到一份报告，称 Dimensity 9300 将比 Snapdragon 8 Gen 3 更早发布!

DIMENSITY 9300 可能会通过在 SNAPDRAGON 8 GEN 3 之前发布来设定高标准

高通已经正式放出消息，骁龙 8 Gen 3 将于 10 月下旬发布。该芯片组比往常更早发布可能是因为高通希望它尽快推出。如果它真的提前发布，它将率先在智能手机领域设定最高性能标准。

天玑9300

然而，关于天玑 9300 的最新报道对高通来说是个坏消息。本报告来自早期提供可信信息的知名人士Digital Chatter 。据称，联发科的下一代芯片组将在 Snapdragon 8 Gen 3 之前推出。

天玑9300报告

这最终会给天玑 9300 带来一点优势。Digital Chatter 没有提供 Dimensity 9300 的具体发布日期。但“比 Snapdragon 8 Gen 3 更早发布”表明它会在 10 月 24 日之前发布。毕竟，那是即将举行的 Snapdragon Summit 的日期。

这种微小的优势意味着什么

即便联发科天玑9300有先发优势，但也只能起到很小的作用。如果您查看之前的发布时间表之一，它会变得更加清晰。