技嘉宣布为其AMD B650和AMD X670主板提供新的BIOS版本，以解决最近对锐龙7000X3D系列CPU潜在主板损坏问题的担忧。在查看技嘉网站后，新的BIOS尚未在其全球网站页面上列出，但截至撰写本文时，可以在美国地区网站页面上找到。如果您在技嘉主板的产品页面上找不到新的BIOS，请暂时切换到美国地区。新的BIOS版本预计将很快在所有技嘉网页上提供下载，无论地区如何。

自从AMD推出备受期待的AMD Ryzen™ 7000X3D系列CPU以来，技嘉提供了最优质的AM5主板，以释放这些最佳游戏处理器的性能。技嘉始终与AMD密切合作，确保我们的主板设计符合AMD的指导方针，并提供卓越的性能和各方面的可靠性。为了始终如一地提供最卓越和最坚实的平台，技嘉发布了新的测试版BIOS来回应最近对锐龙™ 7000X3D系列CPU潜在主板损坏问题的担忧。

最新的测试版 BIOS 提供了更安全的 SOC 电压设置范围，以降低因过压设置而导致 CPU 损坏的风险。同时，通过技嘉独有的BIOS选项中的性能斋杆，用户可以轻松优化CPU电压设置的调谐过程，同时通过AMD PBO2选项获得最佳CPU电压，这两者都有助于释放锐龙™ 7000 X3D CPU的卓越性能。