英特尔下一代至强平台可支持高达 500W TDP 的 CPU

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导读 一份新报告披露了有关英特尔 Birch Stream 平台(又名 Avenue City RP)的更多详细信息。根据消息来源,即将推出的 Granite Rapids

一份新报告披露了有关英特尔 Birch Stream 平台(又名 Avenue City RP)的更多详细信息。根据消息来源,即将推出的 Granite Rapids 和 Sierra Forest CPU 将比其前身有许多改进,包括支持 DDR5-6400 内存和高达 500W TDP。

根据Yuuki_Ans分享的幻灯片,Avenue City RP 平台是 Birch Stream(Eagle Stream 的后继者)验证平台的名称。该参考板采用 20 层 PCB 设计,外形尺寸为 16.7×20 英寸,将作为下一代 Granite Rapids (GNR) 和 Sapphire Forest (SRF-AP) 系列的基础。

基于 LGA-7529 插槽,新平台将支持 TDP 高达 500W 的 CPU,并具有 12 个 DDR5 内存通道,原生支持 DDR5-6400 内存(1SPC/1DPC 配置)。此外,下一代 Xeon CPU 将具有自引导支持功能。最后,该幻灯片还表明每个 CPU 插槽将有 80 个 PCIe 5.0 通道,证实了之前的谣言。

英特尔此前表示,Granite Rapids 将采用 P 核,但 Sapphire Forest 将单独封装 E 核,使其成为首款仅使用“小”核的 Xeon 芯片。下一代英特尔至强处理器预计将基于英特尔 3 工艺节点,并于 2024 年某个时候推出。

KitGuru 说:如果具有 350W TDP(最大 420W)的当前一代 W9-3495X“Sapphire Rapids”Xeon 处理器在超频时可以消耗接近 1900W,那么由即将推出的具有 500W TDP 的 Xeon 处理器供电的系统应该能够突破 2000W被推到极限时的障碍。

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